د اجزاو ماشین کولو دقیقیت
د لوړ-Q فلټرونه د اجزاو په ماشین کولو کې خورا لوړ دقت ته اړتیا لري. حتی په اندازې، شکل یا موقعیت کې کوچني انحرافات کولی شي د فلټر فعالیت او د Q-فکتور باندې د پام وړ اغیزه وکړي. د مثال په توګه، د غار په فلټرونو کې، د غار ابعاد او د سطحې ناهموارۍ په مستقیم ډول د Q-فکتور اغیزه کوي. د لوړ Q-فکتور ترلاسه کولو لپاره، اجزا باید د لوړ دقت سره ماشین شي، ډیری وختونه پرمختللي تولیدي ټیکنالوژیو ته اړتیا لري لکه دقیق CNC ماشین کول یا لیزر پرې کول. د انتخابي لیزر خټکي په څیر اضافه تولیدي ټیکنالوژي هم د اجزاو دقت او تکرار وړتیا ښه کولو لپاره کارول کیږي.

د موادو انتخاب او د کیفیت کنټرول
د لوړ Q فلټرونو لپاره د موادو انتخاب خورا مهم دی. د ټیټ ضایع او لوړ ثبات لرونکي موادو ته اړتیا ده ترڅو د انرژۍ ضایع کم کړي او باثباته فعالیت ډاډمن کړي. عام موادو کې لوړ پاکوالي فلزات (د بیلګې په توګه، مس، المونیم) او ټیټ ضایع ډایالټریکونه (د بیلګې په توګه، الومینا سیرامیک) شامل دي. په هرصورت، دا مواد ډیری وختونه ګران او د پروسس کولو لپاره ننګونکي وي. سربیره پردې، د موادو انتخاب او پروسس کولو پرمهال د کیفیت سخت کنټرول اړین دی ترڅو د موادو ملکیتونو کې ثبات ډاډمن شي. په موادو کې هر ډول ناپاکۍ یا نیمګړتیاوې کولی شي د انرژۍ ضایع کیدو او د Q-فکتور کمولو لامل شي.

د اسمبلۍ او ټونینګ دقیقیت
د راټولولو پروسه دد لوړ Q فلټرونهباید ډیر دقیق وي. اجزا باید په سمه توګه موقعیت ولري او راټول شي ترڅو د غلط تنظیم یا تشو څخه مخنیوی وشي، کوم چې کولی شي د فلټر فعالیت خراب کړي. د ټون کولو وړ لوړ Q فلټرونو لپاره، د فلټر غار سره د ټون کولو میکانیزمونو ادغام اضافي ننګونې رامینځته کوي. د مثال په توګه، د MEMS ټون کولو میکانیزمونو سره د ډایالټریک ریزونیټر فلټرونو کې، د MEMS ایکچیوټرونو اندازه د ریزونیټر په پرتله خورا کوچنۍ ده. که چیرې ریزونیټر او MEMS ایکچیوټرونه په جلا توګه جوړ شي، د اسمبلۍ پروسه پیچلې او ګران کیږي، او لږ غلط تنظیم کولی شي د فلټر د ټون کولو فعالیت اغیزه وکړي.

د دوامداره بینډ ویت او ټونبلیت ترلاسه کول
د لوړ Q ټون ایبل فلټر ډیزاین کول د دوامداره بینډ ویت سره ننګونکي دي. د ټون کولو پرمهال د دوامداره بینډ ویت ساتلو لپاره، بهرنۍ بار شوي Qe باید د مرکز فریکونسۍ سره مستقیم توپیر ولري، پداسې حال کې چې د انټر-ریزونیټر کوپلینګونه باید د مرکز فریکونسۍ سره په برعکس توپیر ولري. په ادبیاتو کې راپور شوي ډیری ټون ایبل فلټرونه د فعالیت تخریب او د بینډ ویت توپیرونه ښیې. د متوازن بریښنا او مقناطیسي کوپلینګونو په څیر تخنیکونه د دوامداره بینډ ویت ټون ایبل فلټرونو ډیزاین کولو لپاره کارول کیږي، مګر په عمل کې دا ترلاسه کول ستونزمن پاتې دي. د مثال په توګه، د ټون ایبل TE113 دوه ګونی حالت غار فلټر راپور شوی چې د خپل ټونینګ رینج څخه د 3000 لوړ Q-فکتور ترلاسه کولو لپاره، مګر د دې بینډ ویت توپیر لاهم د کوچني ټونینګ رینج دننه ±3.1٪ ته رسیدلی.

د تولید نیمګړتیاوې او په لویه کچه تولید
د جوړښت نیمګړتیاوې لکه شکل، اندازه، او موقعیتي انحرافات کولی شي موډ ته اضافي حرکت معرفي کړي، چې د k-space په مختلفو نقطو کې د موډ یوځای کیدو او د اضافي وړانګو چینلونو رامینځته کیدو لامل کیږي، چې په دې توګه د Q-factor کموي. د خالي فضا نانوفوټونک وسیلو لپاره، د جوړولو لویه ساحه او د نانوسټرکچر صفونو سره تړلي ډیر زیان رسونکي چینلونه د لوړ Q-factors ترلاسه کول ستونزمن کوي. پداسې حال کې چې تجربوي لاسته راوړنو د Q-factors په آن-چپ مایکرو ریزونیټرونو کې تر 10⁹ پورې لوړ ښودلي، د لوړ Q-factors لوی پیمانه جوړول ډیری وختونه ګران او وخت نیسي. د خړ پیمانه فوټولیتوګرافي په څیر تخنیکونه د ویفر پیمانه فلټر صفونو جوړولو لپاره کارول کیږي، مګر په ډله ایز تولید کې د لوړ Q-factors ترلاسه کول یوه ننګونه پاتې ده.

د فعالیت او لګښت ترمنځ تبادله
د لوړ-Q فلټرونه معمولا د غوره فعالیت ترلاسه کولو لپاره پیچلي ډیزاینونو او لوړ دقیق تولیدي پروسو ته اړتیا لري، کوم چې د تولید لګښتونه د پام وړ زیاتوي. په عملي غوښتنلیکونو کې، د فعالیت او لګښت توازن ته اړتیا ده. د مثال په توګه، د سیلیکون مایکرو ماشین کولو ټیکنالوژي د ټیټ فریکونسۍ بانډونو کې د ټون ایبل ریزونیټرونو او فلټرونو د ټیټ لګښت بیچ جوړونې ته اجازه ورکوي. په هرصورت، په لوړ فریکونسۍ بانډونو کې د لوړ Q- فکتورونو ترلاسه کول نا سپړل شوي پاتې دي. د سیلیکون RF MEMS ټونینګ ټیکنالوژۍ سره د لګښت مؤثره انجیکشن مولډینګ تخنیکونو ترکیب د لوړ Q فلټرونو د توزیع وړ، ټیټ لګښت تولید لپاره احتمالي حل وړاندې کوي پداسې حال کې چې لوړ فعالیت ساتي.